【消费电子实验室-2020/11/10】迫于美国禁令，台积电已于9月15日之后不再为华为代工生产，“麒麟9000或成为绝唱”。然而就在一片悲壮的氛围下，最近这一个半月中，先后有六家芯片企业获得了美国商务部的许可，将可以继续为华为提供芯片，对于这一变化，是否意味着美国那边对于华为的钳制出现了某种转机？这种趋势对华为的发展又有何影响呢？

谈到芯片封锁，大家可能想到的都是华为手机处理器芯片麒麟系列，但实际上这只是华为海思芯片产品线之一，美国对华为芯片的制裁包含华为海思全部的芯片设计及生产环节，这些芯片产品线主要包括以下六类：

1、海思芯片：主要应用在移动终端设备上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟还拥有6系，7系以及8系的中低端系列芯片，最新的麒麟9000芯片采用5nm工艺制程；

2、鲲鹏芯片：主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款7nm的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；

3、昇腾芯片：面向人工智能领域的处理器 ，采用自家的达芬奇架构，昇腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为昇腾910（7nm工艺制程），低端为昇腾310（12nm工艺制程），AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一；

4、巴龙芯片：海思的5G基带芯片，目前最新的是支持5G双模的巴龙5000（7nm工艺制程），主要应用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本；

5、天罡芯片：海思的5G基站芯片，业界首款5G基站核心芯片，同时也是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，为AAU 带来了革命性的提升，最新的天罡芯片为7nm工艺制程。之前说到的台积电在禁令缓冲期为华为生产的200万颗5G芯片指的就是天罡芯片。

6、凌霄芯片：主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是业界首款4核1.4GHz家庭路由处理芯片，内置IPv6/v4双栈硬件处理引擎获得电信级认证；支持256个连接节点，通过算法增强识别终端位置以及干扰情况进行优化。此类芯片对工艺制程的要求较低，28nm工艺制程已经能满足需求。

当前因为美国的禁令，上面六大产品线中，前五个基本上都已经停产。其中的麒麟芯片（手机Soc芯片）、巴龙5000（基带芯片）、昇腾芯片（人工智能芯片）直接影响华为消费电子业务（手机、平板、智能家居等电子产品），天罡芯片直接影响5G通信设备业务，昇腾芯片还对华为的工业级人工智能产品产生影响，这三大领域是华为的核心业务领域。相比较而言，服务器领域重要但不紧急，凌霄芯片则基本上没有受到影响。

台积电创始人张忠谋

美国商务部前后批准六家芯片厂商继续供货，似乎这是个好消息，但实际并不是。比如说最为人所关注的台积电继续给华为提供芯片，它所提供的是28nm工艺制程，并无法满足上边提到的五大芯片产品线的需求，而且中国的晶圆代工水平也能做到28nm，说白了这是个大家谁都会的东西。当然我们也不能说它就没用，毕竟对于凌霄芯片勉强算是一个利好。而其它如AMD等所能提供的产品，基本上也属于“技术保质期”即将过期的产品。

首先，这无法解决华为核心芯片供应不足的问题——即便采购了AMD们的芯片也只能放着或者很快没用，那买来干什么？再者，无法解决华为在任一关键领域的基础需求，比如说对华为的消费者业务，如果是同意高通卖芯片给华为，那么对华为来说也算是一种解决方案。

美国在近期更明确解释了“放行”的先决条件——“只要这些产品不被用于5G技术”。

而众所周知，华为的消费者业务和通信设备领域目前最为核心的需求都集中在对5G相关零部件和芯片产品上。

因此，美国允许向华为出口的产品，实际上都是华为在现阶段需求度不高，或者跟其4G业务相关的产品——这无法解决华为的当务之急。

显而易见，美国此举并无诚意，那它的用意何在呢？

根据最新消息，华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂，据知情人士称，该工厂预计将从制造低端的45nm芯片开始，目标是2021年底之前为“物联网”设备制造28nm芯片，并在2022年底之前为其5G电信设备生产20nm的芯片。

从这条消息中，我们至少可以获得三个信息。

首先，国家在进行立足长远的半导体发展规划。为什么这么说呢？关键在于华为建厂位置。上海是中国半导体产业最先进的区域，在苏州、上海两地，半导体相关产业链拥有长期的发展历程。在ICT领域，晶圆代工、EDA软件、封装测试等国内大厂几乎都集中在这一地带，同时这里也是跟国际同行先进技术和管理水平最为接壤的地带，华为在这里可以最大限度地进行技术突破，而不用过度担心资源调配问题。此外，上海优质的高等教育水平和科研人才，也能够为华为的发展提供助力。而让华为建在这里，也能看到国家对于华为在之后半导体领域起到带头作用有所期待，华为也确实能给产业链企业带来一些改变。

其次，华为的布局重心在于5G相关芯片产品。这说明华为在认清事实后，已经对业务进行了相当大的调整，之后华为5G业务估计也将收缩战线，暂时回归国内。但华为对于5G技术的布局并未停下，它在做物联网生态方面的研发，对芯片的生产也已经有了规划，比如说为物联网设备的芯片留下了自主生产的计划，而制程工艺提升的短期目标则是实现5G通信设备芯片的供应——这说明华为会优先保障通信设备领域的芯片供应。

而此前华为的天罡芯片因为工艺要求为7nm，这个水平短期内华为依靠自身无法突破，所以我认为华为在自救的同时，或许也会寄希望于国内光刻机企业的自主研发及技术突破，这对于中芯国际等晶圆代工企业来说也是一次机遇。

再者，华为在手机Soc芯片上或许另有打算，或者选择战术性的退却。从这则信息中看不到关于手机芯片的内容，这里就存在两种可能。一种是华为仍然寄希望于美国能允许高通将其高端芯片销售给华为，这实际上也并非不可能，毕竟美国大选即将尘埃落定，存在一定的转圜机会，但这种“许可”无法解决华为的战略目标，所以即便真的可以使用高通芯片，那么华为也只是作为一种过渡。

另一种可能性更大——与国内企业共同攻关高端光刻机技术及制程工艺技术，这是一个需要更长时间与技术投入的工作，但这才是美国最为忌惮的倾向，一旦中国相关企业在这方面有了较大的进步，那么美国相关企业内部就要承压，甚至美国会先于中国取得重大突破前给华为解封——以分化国内对于基础技术的研发——这一点也值得警惕。

这就需要我们对于战略目标的专注与坚持。

华为的处境实际上已经在发生本质上的好转——中国整个科技界包括国家力量已经注意到了我们的“短板”，并且意识到了发展半导体技术的必要性和重要性。

华为从未止步，中国科技更是开启了动员。