三星将在西安建设封装和测试工厂

2013-9-16 18:13| 发布者: CNCELAB| 查看: 1183| 评论: 0

摘要: 据报道，三星将投资5亿美元，在西安建设封装和测试工厂。三星计划扩大在中国的业务运营。去年，三星在西安投资70亿美元建设芯片工厂，而今年1月又向昆山的业务运营投入了17亿美元。

【消费电子实验室-2013/9/16】据报道，三星将投资5亿美元，在西安建设封装和测试工厂。三星计划扩大在中国的业务运营。

　　去年，三星在西安投资70亿美元建设芯片工厂，而今年1月又向昆山的业务运营投入了17亿美元。三星目前是全球最大的手机、存储芯片和电视机厂商，该公司正计划扩大客户群，更好地控制制造网络，包括在中国的250家供应商工厂。

　　这一封装及测试工厂的建设预计将于2014年1月开始，计划于2014年底完成。

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