公司还表示，针对汽车电子领域，已有MCU、多媒体主控芯片和传感器的测试技术储备，并建立高可靠性芯片三温测试专线，满足包括汽车电子芯片在内的高可靠性芯片性能的极端要求。此外，利扬芯片已针对北斗相关芯片开发测试方案并进入量产，2023年为智能手机中卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试。在先进制程领域，公司通过成立先进技术研究院，提供全套先进制程芯片测试解决方案，实现了3nm制程工艺芯片的测试开发和量产。